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[洋白铜]射频屏蔽盖是用在什么地方的?要注意哪些事项?

[洋白铜]射频屏蔽盖是用在什么地方的?要注意哪些事项?

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[导读:][洋白铜]射频屏蔽盖是用在什么地方的?要注意哪些事项?
[洋白铜]射频屏蔽盖是用在什么地方的?要注意哪些事项?

[洋白铜]射频屏蔽盖是用在什么地方的?要注意哪些事项?



1、此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。



2、分为固定式(用SMT 直接焊到PCB 板上)和可拆式(用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。


3、主要靠焊点或卡扣来定位。


4、设计要求:


Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB 板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.


Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0.2mm;有时为了元器件的散热和冷却,可以在cover 上加小圆孔,直径为Φ1.0~Φ1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。


Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD 可视区的边的距离不大于1.00mm。



5、材料应用:


屏蔽框


一般采用C7701-1/2H【通用料】,C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;


屏蔽罩


一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm;镀锡钢带(马口铁皮)等;


shielding_can 用于焊接在PCB 上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜;


原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。


屏蔽罩的扣紧凸点高度h=0.15-0.2mm,低了会松,高了会紧。


6、设计注意事项


问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。


问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高。


7、材料介绍:


洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).


是一种铜锌镍合金,广泛地用于电子通讯行业,还有电位器、连接器、眼镜、钥匙等的制造行业中。主要型号有C7521/C7701两种。


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